富士通正在研发世界上首个厚度小于1毫米的循环导热管

  众所周知，散热一直是智能手机和平板电脑亟待解决的难题之一。空气不易流动，空间极其有限，移动设备不得不反复权衡CPU钟频与元件布局，以免因过热而缩短产品使用寿命。即便如此，如今的设备在满负荷工作时仍然有点过热。

  不过，富士通有办法。该公司正在开发世界上首个厚度小于1毫米的循环导热管。导热管的原理非常简单，其在一端收集热量，通过液体传到至另一端散热，然后冷却的液体回流，继续收集更多热量，周而复始。现存的散热器件体积巨大，通常需要额外组件驱动液体在整个系统中流动，因而无法用在体积较小的移动设备上。

  为了在很小的体积上实现类似的效果，富士通设计了一种多孔蒸发器，材质选用了铜，由多个厚度为0.1毫米的薄片堆叠，其上遍布小孔。堆叠的多层结构使得经由金属和液体传导的热量最大化，进而产生毛细现象，让液体可以在系统中循环。在无需借助额外抽运系统的情况下，散热效果是同样体积系统的5倍。